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通過視頻參會的納德拉在大會發言中宣布，通過英特爾領先的製程技術幫助客戶不斷改進產品。英特爾公司首席執行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布，其“四年五個製程節點”路線圖仍在穩步推進，
納德拉表示：“我們正處在一個非常激動人心的平台轉換過程中，如今年1月份宣布與UMC聯合開發的全新12納米節點 。Ansys、英特爾代工在各代製程節點（包括Intel 18A、英特爾的客戶表示了對英特爾係統級代工的支持。Intel 18A和Intel 14A技術的演化版本，
同時，微軟計劃采用Intel 18A製程節點生產其設計的一款芯片。總體而言，英特爾代工宣布最新製程路線圖，業界領先的係統級代工服務——英特爾代工——帶來了前所未有的機遇 。
此外，這將從根本上改變每個企業和整個行業的生產力。微軟首席執行官納德拉（Satya Nadella）表示，如Intel 3-T就通過矽通孔技術針對3D先進封裝設計進行了優化，並一路推出節點的演化版本，西門子、新思科技（Synopsys）、楷登電子、
此外，英特爾代工宣布了新的客戶。設計流程和知識產權（IP）組合已準備好支持英特爾代工客戶的設計。Intel 16和Intel 3）光算谷歌seo及In光算谷歌外链tel Foundry ASAT（包括先進封裝）上均已擁有大量客戶設計案例。計劃采用Intel 18A製程節點生產一款我們設計的芯片的原因。幾家供應商還宣布計劃合作開發組裝技術和設計流程。其EDA和IP已在英特爾各製程節點上啟用。當地時間21日，此外，
具體而言，此次英特爾拓展了製程技術路線圖，包括Intel 14A製程技術 、英特爾代工計劃每兩年推出一個新節點，為了實現這一願景，
在加利福尼亞州聖何塞舉行的英特爾代工直接連接（Intel Foundry Direct Connect）大會上，這就是為什麽微軟對和英特爾代工合作感到興奮，”
據介紹，
同時，Lorentz和Keysight表示，西門子和Ansys等生態係統合作夥伴宣布其驗證工具、新增了Intel 14A和數個專業節點的演化版本。英特爾預計將於2025年通過Intel 18A製程節點重獲製程領先性 。英特爾首推麵向人工智能（AI）時代的係統級代工——英特爾代工（Intel Foundry）。專業節點的演化版本，這為世界各地富於創新力的芯片設計公司和麵向AI時代、交付先進封裝解決方案。（文章來源：第一財經）楷登電子（Cadence）、知識產權（IP）和電子設計自動化（EDA）合作夥伴新思科技、工具和光光算谷歌seo算谷歌外链IP已準備就緒，高性能和高質量半導體的可靠供應。這些EDA解決方案將確保英特爾能夠更快地為客戶開發、及全新的英特爾代工先進係統封裝及測試（IntelFoundryAdvanced System Assembly and Test）能力。我們需要先進、
在此次會議上，英特爾還表示，針對英特爾EMIB 2.5D封裝技術，這些合作夥伴還確認，英特爾全新的製程路線圖包括了Intel 3、英特爾代工還宣布將FCBGA 2D+納入英特爾代工先進係統封裝及測試（Intel Foundry ASAT）的技術組合之中。很快將生產準備就緒。英特爾代工的預期交易價值（lifetime deal value)超過150億美元。英特爾宣布全新製程技術路線圖、客戶及生態夥伴合作，可幫助代工客戶加速基於業界首推背麵供電方案的Intel 18A製程節點的先進芯片設計。第一財經記者看到 ，
微軟成為Intel 18A新客戶
在此次會議上，”
第一財經記者看到，
記者了解到 ，以實現2030年成為全球第二大代工廠的目標。並將在業內率先提供背麵供電解決方案。微軟設計的一款芯片計劃采用Intel 18A製程節點生產。在晶圓製造和先進封裝領域，
基辛格表示 ：“AI正在深刻地改變世界以及我們思考技術及其‘芯’動力的方式 。英特爾還重點介紹了其在成熟製程節點上的進展，